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题目:激光焊放大镜检查虚焊、焊穿、焊点漏焊≥1或5PSC处理方式（）
题型:[单选题]
A.作业员发现异常隐瞒不报
B.作业员立即停机向组长及QC报告，组长向主管及设备，工艺，品质工程师报告处理
C.作业人员发现异常私自把异常电池流往下个工位
参考答案:
更多“激光焊放大镜检查虚焊、焊穿、焊点漏焊≥1或5PSC处理方式（）”相关的问题第1题
电子器件焊接质量检查中，通过目视检查能检查出A.根据图样检查是否漏焊
B.焊点外观是否平整光洁
C.焊点是否有松动
D.内部是否有虚焊的现象
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如果焊点没有焊核，则称为（）A.漏焊
B.弱焊
C.虚焊
D.假焊
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焊点按工艺资料规定要求应满足()。A.焊点点数足够
B.焊点的分布要均匀
C.不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象
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焊接电子元器件后，对焊点的要求是（）A.光亮/圆滑
B.无毛刺/无虚焊
C.无假焊/无错焊
D.无气泡/无漏焊
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2M电缆不够长时，在中间必须进行焊接以保证可靠连接，焊点要求光滑饱满，不得虚焊、假焊、漏焊。（)查看答案请关注【快跑搜题】微信公众号，发送题目即可获取第6题
焊点按工艺资料规定要求应满足()。A.焊点点数、直径、强度符合要求
B.焊点的分布要均匀
C.无咬边
D.焊点位置正确
E.不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象
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传输电缆接头的制作应符合相关技术指标的要求，屏蔽层破皮不应太长，不应露铜，并用热缩套管保护。接头压接时应正确选择模具并压接牢靠。焊点要求光滑饱满，不得虚焊、假焊、漏焊。（)查看答案请关注【快跑搜题】微信公众号，发送题目即可获取第8题
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有()。A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
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下列不属于焊点工艺资料规定要求应满足的是（)。A.焊点点数足够B.焊点的分布要均匀C.不允许有焊穿、下列不属于焊点工艺资料规定要求应满足的是()。A.焊点点数足够B.焊点的分布要均匀C.不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象D.焊点位置度查看答案请关注【快跑搜题】微信公众号，发送题目即可获取第10题
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
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